• Jasa Pembuatan Chip Lithography Etching Coating Bonding Thinning
Jasa Pembuatan Chip Lithography Etching Coating Bonding Thinning

Jasa Pembuatan Chip Lithography Etching Coating Bonding Thinning

Detail produk:

Place of Origin: China
Nama merek: CQTGROUP
Sertifikasi: ISO:9001, ISO:14001
Model Number: Chip Foundry Services

Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:

Minimum Order Quantity: 1 pc
Harga: Dapat dinegosiasikan
Packaging Details: Cassette/ Jar package, vaccum sealed
Delivery Time: 1-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 10000 pcs/Month
Harga terbaik Kontak

Informasi Detail

Product: Chip Foundry Services wafer materials: LiNbO₃,LiTaO₃,Crystal Quartz,Glass,Sapphire etc.
Type of service: Lithography,Etching,Coating, Bonding Supporting Equipment: Grinding/Thinning/Polishing/ Machines etc.

Deskripsi Produk

Layanan Pembuatan Chip kami

Lithography Etching Coating Bonding Pengurangan

 

CQT GROUP mengkhususkan diri dalam menyediakan layanan pengecoran chip yang komprehensif, melayani klien yang membutuhkan pengolahan wafer berkualitas tinggi berdasarkan spesifikasi dan persyaratan desain mereka.Kemampuan manufaktur canggih kami mencakup berbagai proses, termasuk lithography, etching, coating, thinning, bonding, cutting, dan pengeboran, memastikan solusi ujung ke ujung untuk proyek kustom Anda.

 

Bahan Wafer

Kami bekerja dengan berbagai pilihan bahan wafer untuk memenuhi berbagai kebutuhan aplikasi, termasuk:

  • Lithium Niobate (LiNbO3)
  • Lithium Tantalate (LiTaO3)
  • Kuarsa kristal tunggal
  • Silika cair (kaca kuarsa sintetis)
  • Kaca borosilikat (BF33)
  • Kaca Soda-Lime
  • Wafer Silikon
  • Buah safir

Teknologi Pabrik Utama

Fasilitas canggih dan keahlian kami memungkinkan kami untuk memberikan presisi dan keandalan di berbagai tahap pembuatan:

1Litografi

  • Litografi Sinar Elektron (EBL)
  • Litografi Proximity
  • Litografi Stepper

2Mengukir.

  • Ion Beam Etching (IBE)
  • Deep Reactive Ion Etching (DRIE)
  • Reaktif Ion Etching (RIE)

3. Lapisan

  • Evaporasi Sinar Elektron
  • Magnetron Sputtering
  • Pengendapan Uap Kimia Tekanan Rendah (LPCVD)
  • Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)
  • Depasi Lapisan Atomik (ALD)

4. Ikatan

  • Pengikatan Anodik
  • Ikatan Eutektis
  • Pengikat Adesif
  • Pengikat Kawat
  • Peralatan Pendukung

Untuk memastikan kualitas dan presisi tertinggi, fasilitas kami dilengkapi dengan mesin pendukung canggih, termasuk:

  • Mesin penggiling
  • Mesin Penghilang
  • Mesin polishing
  • Mesin pemotong
  • Proyek yang Sukses

Kami telah berhasil menyampaikan berbagai proyek khusus, termasuk:

  • Surface Acoustic Wave (SAW) Interdigital Transducers
  • Lithium Niobate Ring Transducer
  • Chip Mikrofluidic
  • Desain MEMS Khusus

Mengapa Memilih Kami?

  • Solusi End-to-End: Dari pemilihan wafer hingga produk akhir, kami menangani setiap langkah dengan presisi.
  • Teknologi Lanjutan: Peralatan dan proses mutakhir memastikan kualitas yang superior.
  • Kustomisasi: Solusi yang disesuaikan untuk memenuhi persyaratan desain dan kinerja spesifik Anda.
  • Keahlian yang terbukti: Rekam jejak proyek yang sukses di berbagai aplikasi.

Apakah Anda mengembangkan perangkat MEMS canggih, sistem mikrofluidik, atau transduser khusus,layanan pengecoran kami dirancang untuk membawa desain Anda hidup dengan presisi yang tak tertandingi dan keandalanBermitralah dengan kami untuk mengubah ide inovatif Anda menjadi produk berkinerja tinggi.

 

Ingin Tahu lebih detail tentang produk ini
Jasa Pembuatan Chip Lithography Etching Coating Bonding Thinning bisakah Anda mengirimkan saya lebih banyak detail seperti jenis, ukuran, jumlah, bahan, dll.
Terima kasih!
Menunggu jawaban Anda.